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第49屆美國光纖通信大會（OFC2024），作為全球光通信行業的盛會，于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會議中心圓滿落幕。在這場矚目的盛會上，光器件整體解決方案的領軍者、先進光學封裝制造服務商——天孚通信（“TFC”）以“Enabling Photonics Integration”為主題，盛裝參展，展現了其行業領先的實力與風采。

天孚通信長期深耕于光通信領域的技術創新，在本次展會上，公司特別聚焦展示了面向人工智能和數據中心應用800G/1.6T光模塊配套應用產品，包括Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU以及MT-FA等高速光引擎產品系列，及相關零組件解決方案。這些展示充分凸顯了天孚通信在先進光學封裝和光器件整體解決方案領域的領先地位，吸引了眾多客戶的目光。天孚通信專業團隊也以極高的熱情和耐心，與每位客戶進行了深入交流，現場氣氛熱烈，此次展會收獲頗豐。

天孚通信北美營銷負責人Jimmy分享道：“TFC憑借業界領先的封裝和耦合工藝技術平臺，以及全面的光器件研發與規模量產能力，我們得以為客戶提供量身定制、垂直整合的一站式光器件產品解決方案。我們的產品品質和性能深受客戶贊譽。目前，我們將抓緊AI的發展機遇，全力以赴提升產品和服務的品質，加快產品交付速度，以滿足客戶的期待。”

隨著ChatGPT、Sora等AI大模型應用場景的擴展，特別是英偉達Blackwell項目的推出，大模型迭代速度顯著加快，AI訓練網絡中的GPU通信流量大幅提升。這一趨勢推動了算力網絡基礎設施的建設，進而促進了高速光模塊市場的迅速增長，從而帶動配套高速光引擎組件的需求不斷攀升。

在AI算力推動下，光模塊正加速向800G/1.6T網絡技術演進。在本屆OFC展會上，800G/1.6T光模塊以及單波200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜鈮酸鋰等光通信技術成為焦點。隨著技術的發展，1.6T甚至更高速率的光模塊將成為主流，而這一切都離不開高速光器件的支持。

面對AI算力爆發和數據中心對高吞吐、大帶寬的迫切需求，光引擎的性能要求不斷提高，未來產品將朝著高集成度、低功耗、高可靠性方向發展。天孚通信作為細分行業的龍頭企業，深耕行業近二十年，一直致力于高精密光器件的研發和生產，擁有波分復用耦合技術、FA光纖陣列設計制造技術、TOCAN/BOX封裝技術、并行光學設計制造技術等多種技術和創新平臺，在高速多通道產品設計、封裝工藝和技術上有著深厚的技術沉淀和積累，有源、無源產品協同，多條產品線垂直整合，可為客戶提供高性能、一站式光器件整體解決方案。

TFC泰國廠區效果圖